第二届粤港云计算大会暨第一届粤港青年创业计划启动大会

　于金平，供职于工信部电子知识产权中心研究部，承担核高基重大专项《高端通信芯片知识产权分析与评估》、《2013年中国IT产业GUI设计知识产权保护需求调查》、《图形用户界面GUI专利态势及风险预警》、国防科工局技术基础《高可靠MEMS传感器专利战略研究》等数十项课题，持续跟踪GUI知识产权保护需求、立法进展和侵权风险相关内容。